汇成股份：核心技术与一体化优势构筑护城河，显示驱动芯片高景气周期下加速奔跑

过去的2021年，一方面疫情持续带来居家办公、在线教育等需求，另一方面全球局地疫情好转、经济呈复苏迹象，两大因素推动显示面板行业进入高景气周期，被称为国内“面板双雄”的京东方和TCL科技，业绩达到近10年来最高增速。

下游需求的高涨，也带动了上游显示驱动芯片的快速增长。芯片设计、晶圆代工及封测领域企业的显示驱动芯片业务均不同程度受益。在此背景下，合肥新汇成微电子股份有限公司（股票代码：688403 简称：汇成股份）作为国内领先的集成电路高端先进封装测试服务商，业绩实现了快速增长，并且于8月18日成功在科创板上市。

显示驱动芯片封测龙头，专注高端先进封装技术

从制造工艺角度看，集成电路产业链从上至下可分为设计、制造和封测三大环节，其中集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，也是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业。根据中国半导体行业协会统计数据，目前国内的集成电路产业结构中芯片设计、晶圆制造、封装测试的销售规模大约呈4：3：3的比例，产业结构相对均衡。

成立于2015年的汇成股份是国内领先的芯片封测企业。公司目前聚焦于显示驱动芯片领域，主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片。所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。

通常来说，集成电路封装行业按发展历史可分为五个发展阶段，自第三阶段起的封装技术统称为先进封装技术，同时根据技术路径与指标的差异又可进一步细分为中端先进封装（第三阶段中大部分封装技术）与高端先进封装（第三阶段中少部分封装技术以及第四至第五阶段）。

凸块制造技术正是高端先进封装的代表性技术之一。

随着电子产品以轻薄短小为发展趋势，显示驱动芯片的体积进一步缩小，集成度进一步提高。凸块制造工艺采用倒装芯片结构，无须焊线，可以大幅缩小芯片体积，具有密度大、低感应、低成本、散热能力优良等优点；且凸块阵列在芯片表面，引脚密度可以被做得极高，便于满足芯片性能提升的需求。

由于我国在集成电路领域起步较晚，所以当前中国封装企业大多以第一、第二阶段的传统封装技术为主，汇成股份是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一。

公司目前在显示驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4000余金凸块，在12吋晶圆上生成900万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内，通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，大幅提高了芯片封装的集成度、缩小模组体积。

封测服务一体化优势，优质资源带来持续发展动力

在金凸块制造工艺的基础上，汇成股份综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，覆盖完整的四段工艺制程，是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。

凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，汇成股份积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业。 

2020年，全球排名前五显示驱动芯片设计公司中，有三家是汇成股份的主要客户，而在中国排名前十显示驱动芯片设计公司中，九家是汇成股份主要客户。深厚的客户资源，也带动汇成股份出货量以及营收快速增长。

同时得益于行业景气度的上升及公司规模的不断扩大，汇成股份近年来收入整体保持稳定增长趋势，2019年至2021年，汇成股份分别实现营业收入39,420.66万元、61,892.67万元和79,569.99万元，复合增长率达到42.07%。

且自2020年起，汇成股份在合肥12吋封测基地项目的产能利用率快速攀升、产量提高产生规模效应，使得公司产品单位固定成本下降，因此公司毛利率呈现快速上涨的趋势，2019年至2021年，汇成股份的综合毛利率分别为4.91%、19.41%和29.62%，公司净利润也在2021年达到14,031.82万元，成功实现扭亏转盈。

而据最新报告显示，2022年一季度公司实现营业收入23,035.58万元，同比增长49.34%；实现归母净利润4,864.79万元，同比增长630.42%。经公司初步测算，公司 2022年上半年净利润预计为8,095.95至10,034.23万元，相较2021年同期增长37.64%至70.60%。

未来随着集成电路进入后摩尔时代，先进封装技术将成为提升芯片性能的重要途径，作为显示驱动芯片封测领域的“隐形冠军”，汇成股份表现出的高成长性有望帮助其在长期发展中持续受益。

先进封装成发展趋势，下游需求爆发带动长期发展

在集成电路制程方面，“摩尔定律”认为集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。长期以来，“摩尔定律”一直引领着集成电路制程技术的发展与进步，自1987年的1um制程至2015年的14nm制程，集成电路制程迭代一直符合“摩尔定律”的规律。

但2015年以后，集成电路制程的发展进入了瓶颈，7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。随着台积电宣布2nm制程工艺实现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，行业进入了“后摩尔时代”。

“后摩尔时代”不仅制程技术难以突破，工艺制程成本也大幅增长，据ICInsights统计，28nm制程节点的芯片开发成本为5,130万美元，16nm节点的开发成本为1亿美元，7nm节点的开发成本需要2.97亿美元，而5nm节点开发成本则上升至5.4亿美元。

由于集成电路制程工艺短期内难以突破，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势。

先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。因此，先进封装在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像处理芯片、触控芯片等领域均得到了广泛应用。

具体到显示驱动芯片领域，随着京东方、TCL华星、惠科、深天马、维信诺等面板厂商扩建产能的不断释放，供应链厂商也将迎来长期发展态势。

数据显示，随着技术的成熟发展和下游需求的增长，全球显示面板的出货量也将持续增长，预计从2021年的约2.54亿平方米增长至2025年的约2.79亿平方米。其中，中国大陆显示面板市场规模将从2020年的0.91亿平方米增长至2025年的1.21亿平方米，增速明显高于全球市场。

显示驱动芯片设计公司在考虑到面板厂商的国内转移情况将会优选具备地缘优势的封测厂商，降低交通运输成本以及保证及时地沟通服务，显示面板产业链向国内转移有利于显示驱动芯片整体行业发展。

就封测行业而言，根据Frost & Sullivan数据，2016年至2020年，中国大陆封测市场的年复合增长率为12.54%，远高于全球封测市场3.89%的增长速度。从封测业务收入结构上来看，中国大陆封测市场依然主要以传统封装业务为主，但随着国内领先厂商不断通过海内外并购及研发投入，中国大陆先进封装业务有望快速发展。

募集资金扩产扩研，拓展新领域丰富产品结构

可以预见的是，伴随国内显示产业的发展，以及国家与地方出台的多项产业支持政策，国内本土芯片设计厂商的市场份额未来将不断得到提升，并将会带动封测市场需求持续提升。

不过虽然汇成股份已经是国内显示驱动芯片封测领域龙头企业，但近年来，集成电路封装测试行业竞争日趋激烈，而汇成股份目前尚处于发展阶段，相比于全球范围内显示驱动芯片封测行业头部企业，公司的业务规模仍存在一定差距。

且据招股书披露，随着下游客户需求持续上涨，汇成股份近三年来主营业务产能利用率均接近饱和，为此，汇成股份本次募集资金主要用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目及补充流动资金。

以上项目的落地，将帮助汇成股份在现有产品、技术的基础上，充分发挥公司在显示驱动芯片封测领域的技术、工艺和产品优势，提高12吋晶圆金凸块制造与封装测试产线的生产能力；同时大幅提高公司研发的软硬件基础，进一步提升研发实力。而针对凸块结构优化、测试效率提升、倒装技术键合品质、CMOS图像传感器封装工艺等加大研发投入，提升公司产品质量及生产效率，丰富产品结构，帮助公司进入以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域，从而提升整体市场竞争力。

整体来看，汇成股份作为国内领先的高端先进封装测试服务商，业务覆盖了金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装四段工艺制程，是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。公司下游客户众多，且与大部分客户达成稳定合作，合作期内在手订单充裕，公司长期发展具备可持续性。随着募投项目建设完成，公司有望进一步实现收入和利润的快速增长，未来成长可期。